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760CMI760(PCB專用銅厚測試儀)

牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦

流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主機

--SRP-4探頭

--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

--NIST認證的校驗用標準片

ZY6025絕緣壁厚測試儀

ZY6025 絕緣壁厚測試儀

85grf Dead Weight Dial Micrometer：Φ6.4mm

上測頭尺寸： 6.4mm

Micrometer:上下測頭尺寸：9 x2mm

符合UL1581以及UL2556標準

該公司產品分類：電線電纜燃燒試驗機恒溫恒濕試驗機力學試驗機

膜厚測試儀

CMI900 無損電鍍膜厚測試儀，鍍層測厚儀專業測量金、銀鈀銠鎳銅錫等貴金屬多鍍層膜厚測量，快速無損，業內廣受好評，客戶應

用廣泛在五金連接器 PCB LED支架等行業以形成行業測量的標準。歡迎廣大五金連接器客戶聯系測量量樣品洽談往來本公司經營多年工程師經驗豐富，商業合作個方式靈活。

金屬鍍層厚度測量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au；Sn等合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（無電浸鎳）在Fe上等合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量，例如： AuCuCd在Ni上等雙鍍層厚度測量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上

PCB LED 連接器等行業 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應用

儀器介紹CMI 900 系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器，可應用于材料的涂/鍍層厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領域

，為產品質量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統的中文版 SmartLink FP 應用軟件包，實現了對CMI900主機的自動化控制， PCB 五金 LED 連接器表面處理等行業技術參數：CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術上一直以來都領先于全世界的測厚行業A CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層（銀、金、鈀、錫等）和其它薄鍍層。區別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多5層、15 種元素。B ：精確度領先于世界，精確到0。025um （相對與標準片）C ：數據統計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式，以滿足您特定的分析報告格式要求；如在分析報告中插入數據圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。D ：統計功能提供數據平均值、誤差分析、最大值、最小值、數據變動范圍、相對偏差、UCL（控制上限）、LCL（控制下限）、CpK圖、直方圖、X

-bar/R圖等多種數據分析模式。CMI900系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品；E ：可測量任一測量點，最小可達0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測量儀

該公司產品分類：光譜儀膜厚測試儀

CMI900膜厚測試儀|膜厚測試儀生產

膜厚測試儀|膜厚測試儀生產,CMI900 膜厚測試儀膜厚儀鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀我公司是牛津儀器技術力量最為強大的大陸代理商，專業銷售：鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量儀,X射線元素分析儀,線路板銅厚測量儀,合金分析儀,產品RoHS檢測儀；在蘇州設有分公司。公司有多名經驗豐富的銷售、服務工程師，是牛津儀器在大陸委托的服務商，以來得到牛津廠家及廣大客戶的好評。

公司產品及服務項目：

1.復合鍍層測厚儀CMI90O、X-Strata980

主要用于：電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。

2.線路板PCB專用銅厚測量儀CMI700、CMI500、CM95

主要用于：PCB、SMT及PCB電鍍加工廠對面銅、孔銅、綠油的非破壞性測厚。

3.產品RoHS檢測儀：X-MET5000、X-Strata980

主要用于：對出口歐盟產品RoHS指令中有害物物質檢測。

4.多元合金分析儀X-MET5000

主要用于：多元合金中元素定量分析

聯系人：張軍濤

關鍵詞：深圳測厚儀、東莞測厚儀、惠州測厚儀、珠海測厚儀、廣州測厚儀、中山測厚儀、汕頭測厚儀、梅州測厚儀、佛山測厚儀、德國測厚儀、美國測厚儀、英國測厚儀、日本測厚儀膜厚測試儀|膜厚測試儀生產,膜厚測試儀廠家|膜厚測試儀報價|沉鎳金鍍層測厚儀CMI900 膜厚測試儀膜厚儀鍍層測厚儀 X-RAY膜厚儀 XRF鍍層測厚儀

該公司產品分類： x-strata920 cmi900 cmi900/strata920 X-STRATA920 CMI900 X-STRATA920 CMI900 X-SARATA920 CMI900 鍍層測厚儀膜厚測試儀膜厚儀

XULM-XYM金厚測試儀鍍金測厚儀電鍍鎳金測厚儀簡介

鍍金是PCB、FPC、五金、首飾等行業中表面處理的一種，就是在表面電鍍一層金，給產品表面提供耐腐蝕性和可焊性以及導電等各種物理特性。鍍層厚度的高低直接影響這些特性。因此檢測鍍層檢測尤為重要。菲希爾金厚測試儀是世界上專業生產塗鍍層測厚儀最早的廠家之一, 其產品金厚測試儀鍍金測厚儀電鍍鎳金測厚儀占世界90%市場，儀器無需標準片即可得到比較滿意的測量精度。菲希爾金厚測試儀面對復雜的電鍍層，如單一鍍層，二元合金鍍層，三元合金鍍層，雙鍍層，雙鍍層其中一層為合金鍍層這些復雜的電鍍層厚度檢測，檢測結果已成為業界標準，是線路板、五金等領域中客戶鍍層檢測的第一選擇。

該公司產品分類：涂層測厚儀鍍層測厚儀膜厚儀菲希爾

NK8025絕緣壁厚測試儀/拉力試驗機/標準檢測儀器生產商

NK8025 絕緣壁厚測試儀

產品介紹：

本測試儀符合UL1581、UL2556等試驗標準。

主要技術參數：

1、測量平臺：a.花崗巖平臺，b.平面精度：0.001mm

2、千分表：量程：0~25.4mm;分辨率：0.001mm

3、測頭：a.千分表上的荷重為85grf,上測頭的尺寸為Φ6.4mm;

下測頭的尺寸為9x2mm。

4、支架具有上、下、前、后可調和歸零功能。

納宇儀器公司致力開發與銷售電線電纜燃燒試驗機,汽車燃燒試驗機,塑料燃燒試驗機,建材燃燒試驗機,現已成為各個廠家首選的優質供應商,歡迎廣大顧客訂購,并提供詳細的技術方案! 詳細技術參數、圖片及價格，歡迎撥打24小時統一服務熱線： 15277366080

該公司產品分類：其它試驗設備恒溫試驗箱電線電纜燃燒試驗機拉力試驗機老化試驗箱試驗機

檢測電鍍層膜厚測試儀就要DR260測量厚度

檢測電鍍層膜厚測試儀就要DR260測量厚度，電鍍層膜厚測量儀厚度儀器找DR260檢測，精準，又穩定，安全，靈敏度高，重復性好！鋼板，鍍鋅板，鍍鋅管電鍍層膜厚檢測儀哪里的好用！咨詢電話：18028436682 QQ：1435634947 李小姐

特點：使用簡單，攜帶便捷，超大液晶顯示屏，大字號，背光直讀更清晰，采用進口優質金屬材料小測頭，結構精密牢固，重復性更好，性能猶佳。

儀器特點

l本儀器簡潔大方、便攜、外觀精美、造工精細、測量精準

l全智能觸摸按鍵，防滑型，設計獨特、新穎，人性化，結構緊密，技術領先

l采用進口優質金屬小測

頭，性能更穩定，耐磨耐壓，長壽命

l大液晶顯示屏，背光，大字號顯示，任何角度讀數高度清晰準確

l測試速度快，靈敏度高，穩定性好。

l連續測試和單次測量兩種模式可選;連續測試有效降低人為誤差,讓測量值更精準

l可統計最大值、最小值、平均值、測量次數,一鍵完成，優質，高效，便捷無限

l大容量存儲，可存貯800多個測量數據，連接電腦讀出數據及打印永久保存

l可采用兩種校準方式：零點校準和兩點校準，兩點校準更準確。

l操作過程有蜂鳴聲標示（單次測量方式）

自動識別鐵基和非鐵基底材。

l公英制轉換μm/Mil

l低電壓指示

l手動/自動關機功能

技術參數

A、測量范圍：0-1250/3000μm（超過1250μm要提前告知廠家另行定制）

B、使用環境：溫度：0℃-50℃,濕度：20%RH—90%RH,無強磁場環境下使用

C、最薄基體：0.3mm

D、測量精度：±(1%-3%)H+1.5μm

E、分辨率：0.1μm /1μm（100μm以下為0.1μm,100μ以上為1μm）

F、最小基體面積10*8mm

G、最小曲率：凸5mm;凹25mm

H、基體臨界厚度：0.5mm

I、外形尺寸：130mm*70mm*24mm

J、重量：100g

K、電源：三節（7號）堿性電池

該公司產品分類：測光儀測厚儀透光率儀光澤度儀超聲波測厚儀涂層測厚儀

BK-400長臂板厚測量儀 PCB板厚測量儀長臂板厚測試儀

最優惠長臂板厚測量儀，PCB板厚測量儀，長臂板厚測試儀

BK-250長臂板厚測量儀

● 用于覆銅層壓板、印制線路板和其他板材的厚度測量，采用日本原裝三豐千分表

● 測量范圍（mm）：0-500

● 測量行程（mm）：250

● 精度（mm）：0.0038

● 喉深（mm）：260

● 臺面尺寸（W×D）（mm）：900×850

● 供電：220V，50Hz，交流，單相

● 供氣：0.6Mpa

● 機重（kg）：60

● 機臺外形尺寸（W×D×H）（mm）：950×900×13200

該公司產品分類：凝膠化時間測試儀儀器儀表線寬線距測量儀線寬線距測試機線寬線距檢測儀膠流量測試機膠流量測試儀膠流量檢測儀長臂板厚測試儀 PCB板厚測量儀長臂板厚測量儀熱油實驗機熱油測試儀油浴機熱油試驗機廠家

手提式通孔銅厚測試儀

電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,可配接打印機,可輸出統計圖表,數據.可以紅外線傳輸數據.孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm板厚測量范圍:1.0mm-XXmm

CMI760CMI760(PCB專用銅厚測試儀)

詳細說明

牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。

CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

同時CMI760測厚儀具有的統計功能用于測試數據的整理分析。

CMI760測厚儀配置包括：

CMI760測厚儀主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片

CMI760測厚儀選配配件：

ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件

技術參數

SRP-4面銅探頭測試技術參數：

銅厚測量范圍：

化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：

最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

最大可測試板厚：175mil （4445 μm）

最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)

度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

精確度：不建議對同一孔進行多次測試

分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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