深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測(cè)厚儀
現(xiàn)機(jī)出售二手德律在線式3D SPI錫膏測(cè)厚儀TR7006L，狀態(tài)好，成色超新，與新機(jī)無(wú)二，可隨時(shí)看機(jī)！
德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測(cè)儀，可快速量測(cè)每一錫點(diǎn)的面積、體積、高度及檢測(cè)短路。針對(duì)輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點(diǎn)小，錫少或產(chǎn)品使用時(shí)振動(dòng)、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實(shí)時(shí)提供信息供印刷機(jī)修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測(cè)機(jī)TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機(jī)取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計(jì)算分析，檢測(cè)出電路板上的缺陷與不良，尤其對(duì)于BGA組件與目視所無(wú)法檢測(cè)部份提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方法。
德律TR7006L 3D SPI錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
| 設(shè)備型號(hào) | TR7006L |
| CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
| 主機(jī)型式 | PC |
| DRAM容量 | 2G |
| HARDISK容量 | 120G |
| 影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣) |
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| 光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖) |
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| 光源系統(tǒng)數(shù)量 | LASER 1,CCD 1 |
| Inspect Sensor Head | 1個(gè) |
| 輸送帶夾板系統(tǒng)型式 | 上下夾板 |
| 氣壓系統(tǒng) | 無(wú)需 |
| Barcode 辨識(shí)系統(tǒng) | 有 |
| 硬件板彎補(bǔ)償 | 有，另加MOTION PC來(lái)調(diào)節(jié)laser上下移動(dòng)來(lái)補(bǔ)償 |
| Support Pin | 有 |
| 外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
| 設(shè)備重量(Kg) | 600KG |
| 使用溫度,濕度 | 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％ |
| 電源 | 220V 直流 |
| 機(jī)械定位精度 | 20micro meter |
| Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
| Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測(cè)過程中 |
| 一個(gè)視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
| 每秒可檢查範(fàn)圍 | 2000mm2 |
| Max PCB size(mm) | 330*250mm |
| PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
| BOTTOM(mm) | 50mm |
| 板彎(mm) | ±3mm |
| 可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
| 可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
| 影像方式(2D/3D) | 3D |
| 影像辨識(shí)方式 | 灰介辯識(shí) |
| 可標(biāo)示角度 | 可以 |
| 零件旋轉(zhuǎn)角度 | 0~360 |
100出售SPI-7500錫膏測(cè)厚儀
3D SPI-7500錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹
一、 產(chǎn)品功能
快速編程，友善的編程界面
u 多種測(cè)量方式
u 真正一鍵式測(cè)量
u 八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦
u 掃描間距可調(diào)
u 錫膏3D模擬功能
u 強(qiáng)大的SPC功能
u MARK偏差自動(dòng)修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)
本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
1、可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
3、測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；5、采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、自動(dòng)生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖 等
9、 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
10、 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量 4、軟體語(yǔ)言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測(cè)量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊制)
8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機(jī)像素：300萬(wàn)/視場(chǎng)11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復(fù)測(cè)量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù)：50X15、 最大可測(cè)量高度：5 mm16、 最高測(cè)量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷19、 操作系統(tǒng)：Windows720、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
SH-110 3D進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀
進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀
3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn)：
SH-110-3D 1、3D掃描測(cè)量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強(qiáng)大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動(dòng)分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍： 1、錫膏厚度&外形測(cè)量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量 5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量 6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案 技術(shù)參數(shù)： 工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺(tái)可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào) 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm XY移動(dòng)速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復(fù)測(cè)量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào) 測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬(wàn)像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素 Z軸板彎補(bǔ)償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設(shè)備尺寸：870×650×450mm 自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量 測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，平面幾何測(cè)量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理 其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows XP 設(shè)備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器
SPI-20003D錫膏測(cè)厚儀
| ● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動(dòng)繪製日/週/月管制報(bào)表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計(jì)算SPC ● 可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特點(diǎn)及用途： 大測(cè)量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)， 充分滿足基板要求； ● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形， 獲取準(zhǔn)確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠 使用壽命；● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測(cè)量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；
3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動(dòng)繪制日/周/月管制報(bào)表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計(jì)算SPC。可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔錄漆
LTT-H80錫膏膜厚測(cè)試儀，錫膏測(cè)厚儀，錫膏測(cè)試儀
LTT-H80 特點(diǎn)/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測(cè)量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量； ● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；
工作原理圖/Work Pninciple
自動(dòng)挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測(cè)試報(bào)告
測(cè)試效果/Test Effection
技術(shù)參數(shù)/Parameters
| 測(cè)量精度 | Tiptop measure precision（Z） | Height （Z） :0.5μm | |
| 重復(fù)精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
| 放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
| 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) | Optics inspection system | 德國(guó)工業(yè) CCD相機(jī) | |
| 激光發(fā)生系統(tǒng) | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
| 自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) | Auto-system | 全自動(dòng) | Full automaticity |
| 測(cè)量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
| X/Y可移動(dòng)掃描范圍 | Scan area （X/Y） | 330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y） | |
| 最大可測(cè)量高度 | Max measure height | 5mm | |
| 測(cè)量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
| SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
| 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
| 軟件語(yǔ)言版本 | Language | 簡(jiǎn)體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
| 電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
| 重量 | Weight | 75kg | |
| 設(shè)備外型 尺寸 | Product shape size | 668（W） x 775（D） x374（H） mm | |
| 包裝后尺寸 | Packing size | 790（W）×880（D） ×630（H） mm |
名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機(jī) Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
- ● 大測(cè)量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
- 充分滿足基板要求； ● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快
- 速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，
- 獲取錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)
- 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、
- X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與 使用壽命；● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
SPI 2500A高精密三維錫膏測(cè)厚儀
| 檢測(cè)原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
| Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測(cè)方式 | Manual,Automatic |
| 檢測(cè)速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
| 空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
| 重復(fù)高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
| 操作臺(tái)Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統(tǒng) | MS Windows XP Home Edition |
| 操作臺(tái)大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質(zhì)管理 | SPC包括的 |
| 檢測(cè)數(shù)據(jù) | Area，Height，Volume | 設(shè)備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
| 檢測(cè)深度 | 500μm | 設(shè)備重量 | 36kg |
| Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測(cè)厚儀
一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線
測(cè)量精度：±0.002mm
重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）
測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量） 照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測(cè)量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）
軟件語(yǔ)言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
| | 平臺(tái) | 雷射光 | 照明系統(tǒng) | 倍數(shù)驗(yàn) | 可測(cè)多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
| 臺(tái)灣產(chǎn) | 固定平臺(tái) | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
| 德國(guó)產(chǎn) | 固定平臺(tái) | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
| 美國(guó)產(chǎn) | 機(jī)械移動(dòng) | 可調(diào) | 能調(diào) | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 日本產(chǎn) | 手動(dòng) | 可調(diào) | 不能調(diào) | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
| SH-110II | 電磁調(diào)節(jié) | 可調(diào) | 能調(diào) | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 武漢銳訊達(dá) | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進(jìn)公司 | 中電惠州 |
| 德賽電子 | 科泰電子 | 普聯(lián)電子 | 汕頭華建 | 廣州光協(xié) | 哈工科技 |
| 深圳精達(dá) | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
錫膏測(cè)厚儀
錫膏測(cè)厚儀
錫膏測(cè)厚儀特點(diǎn)：
● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會(huì)變形，可長(zhǎng)時(shí)間使用不需停機(jī)校正
● 線性馬達(dá)：維修保養(yǎng)容易，且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}
● 解析度高達(dá)20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高解析度時(shí),可100%
全檢且能有最快檢測(cè)速度的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備。
● 實(shí)板330mm×150mm的檢測(cè)時(shí)間為20秒
● 利用干涉條紋所衍生的三相位移演算法可精確計(jì)算錫膏高度、面積、
體積、偏移與短路
● 克服基板彎曲問題
● 簡(jiǎn)易明了的操作界面
● 簡(jiǎn)易快速的轉(zhuǎn)檔程序制作
錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）
重量 1200kg
空氣壓力 3-4kgf/cm2
電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
傳輸帶速度 300mm/sec
傳輸帶高度 890-965mm
可量測(cè)的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板邊緣預(yù)留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
錫膏測(cè)厚儀掃描速度 64cm2/sec
定位點(diǎn)搜尋 <4seconds
XY相素解析度 20um
Z軸（高度） 1.225um
板彎限制 <2mm for each scan width 42mm
可量測(cè)高度范圍 450um
高度重現(xiàn)性 3um
體積重現(xiàn)性 ±3%
高度精確性 5um
以上為錫膏測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會(huì)按照您的要求給您設(shè)計(jì)最適合的方案。
售后服務(wù)：
本產(chǎn)品免費(fèi)送貨上門，免費(fèi)對(duì)客戶方的操作人員進(jìn)行專業(yè)的培訓(xùn)，產(chǎn)品免費(fèi)保修一年，終身服務(wù)。
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錫膏測(cè)厚儀，2D錫膏測(cè)厚儀供應(yīng)商，達(dá)峰科離線式錫膏測(cè)厚儀DT-200
2D錫膏測(cè)厚儀
型號(hào)：DT-200
DT-200錫膏測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有錫膏測(cè)厚儀該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測(cè)厚儀軟件功能簡(jiǎn)介
1． 厚度、長(zhǎng)度、間距、面積、體積、直徑、角度測(cè)量
2． 高度數(shù)值列表，可建立項(xiàng)目文件，數(shù)據(jù)永久存儲(chǔ)，隨時(shí)查看某一時(shí)段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測(cè)量，圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9. 高清彩色CCD130萬(wàn)象素相機(jī)，精度達(dá)到±0.002 mm，可以從容適應(yīng)最小01005焊盤的檢測(cè)需求；
10. 重復(fù)精度測(cè)量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；
11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；
12.測(cè)量數(shù)據(jù)永久保存，并可以隨時(shí)查看某一段時(shí)間內(nèi)的SPC波動(dòng)情況，追溯性極高；
13.該錫膏測(cè)厚儀操作簡(jiǎn)單易懂，新員工半小時(shí)內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；
14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，長(zhǎng)久保持精度的需求；
15.體積小，占用面積少；
16.測(cè)量速度快，報(bào)表及時(shí)有效，數(shù)值準(zhǔn)確
17.軟件功能強(qiáng)大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。
達(dá)峰科DT-200錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
1．相機(jī)：320萬(wàn)
2．測(cè)量精度：±0.002 mm
3．視野：10 x 8 mm
4．機(jī)器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重復(fù)精度：≤ 0.005 mm
6．最小測(cè)量高度：>0.002 mm
7．檢測(cè)原理：非接觸式激光檢測(cè)
8．平臺(tái):大理石平臺(tái)
9．光源：LED
10．電源：220V單相
11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器
深圳達(dá)峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com
IT-9023D錫膏測(cè)厚儀
主要技術(shù)參數(shù)：
| 型號(hào) | IT-902 |
| 應(yīng)用範(fàn)圍 | 錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC |
| 測(cè)量項(xiàng)目 | 厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動(dòng)判斷 |
| 測(cè)量原理 | 極光三角測(cè)量法 |
| 操作軟件 | 中文或英文 |
| 測(cè)量光源 | 低功率線極光（波長(zhǎng)660nm，功率5Mw） |
| 掃描速度 | 100Profiles/sec |
| 最高分辨率 | 厚度：0.5μm 側(cè)面（X、Y）：6μm |
| 重複精度 | 厚度：低於1%，體積：低於1% |
| 掃描範(fàn)圍 | 300（X）×300（Y） |
| 3D模式 | 實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作 |
|
主要功能 | 1、 手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng) 2、 按照已編好的程序一鍵式自動(dòng)測(cè)量：錫膏厚度、體積、面積且自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果 3、 3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀 4、 SPC功能強(qiáng)大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡(jiǎn)單 |
|
SPC軟件 | PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息 測(cè)量結(jié)果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK |
| 操作系統(tǒng) | Windows XP |
| 電源 | 85~230V，60/50HZ |
| 規(guī)格＆重量 | 570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg |
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