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冶金工業廢水處理設備，一體化電鍍污水處理裝置

含鎳電鍍廢水介紹含鎳電鍍廢水是指電鍍鎳時所產生的清洗水，一般分為電鍍鎳廢水和化學鍍鎳廢水，電鍍鎳廢水是指通過電鍍把金屬鎳鍍在金屬基底上，例如以銅為基底；化學鍍鎳廢水是指通過化學氧化還原的方法把鎳鍍在基底上，基底多為塑料等非導體。電鍍鎳廢水的成分比較簡單，一般多為鎳離子以及硫酸根等，化學鍍鎳廢水成分復雜，除了鎳離子外，廢水中還含有大量的絡合劑，比如檸檬酸、酒石酸、次磷酸鈉等。

含鎳電鍍廢水處理標準在電鍍廢水處理標準中，國家表一標準要求鎳排放標準不高于1mg/L，國家表二標準要求不高于0.5mg/L，國家表三標準要求不高于0.1mg/L，《電鍍廢水治理工程規范》中要求含鎳廢水需要單獨收集，并且鎳需要處理至標準才能排放至綜合池。

針對電鍍含鎳廢水以及化學鍍鎳廢水，可采用化學沉淀法進行處理，化學沉淀法不需要復雜的設備。其中，電鍍含鎳廢水可以直接采用加堿至11，PAC混凝，PAM絮凝沉淀出水，鎳即可達標，如果含鎳廢水中混有前處理廢水，那么需要在加堿之后的出水加入少量固體重捕劑M1進行螯合反應，固體重捕劑M1可以把鎳離子從低濃度處理至達標。

對于化學鍍鎳廢水，由于廢水中存在大量的絡合劑，絡合劑與鎳離子形成絡合小分子溶解于廢水中，因此直接加堿不能沉淀，通過加入除鎳劑M2進行反應，可以破壞絡合健的結構，通過螯合反應與鎳離子結合，再通過混凝絮凝沉淀，把鎳離子去除。

該公司產品分類：污水處理設備

電鍍層測厚儀CMI900可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋅、錫等）上非導電覆蓋層的厚度（如 : 琺瑯、橡膠、油漆、塑料等）。本儀器具有測量誤差小、性高、穩定性好、操作簡便等特點，是控制和產品質量必不可少的檢測儀器，廣泛地應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域電鍍層測厚儀CMI900注意事項 A、工作電源要求：CMI900必須工作于穩定工作電壓狀態之下，必須對CMI900配置UPS后備電源，防止突然斷電引起儀器損壞。UPS后備電源功率大約在1000W~2000W之間即可。B、環境要求：CMI900是高科技精密測量儀器，對環境的要求特別高，環境的變化會直接影響測量精度、儀器穩定性、會導致儀器出現性能問題及影響儀器的使用壽命。下面是實驗室環境條件基本要求：□實驗室的標準溫度為20℃,一般檢測間及試驗間的溫度應在20±5℃，線值計量標準間為20±2℃，電工與無線電專業的標準間和線值計量的計量檢測儀器間為20±3℃。□實驗室內的相對濕度一般應保持在50－70％。 □實驗室的噪音、防震、防塵、防腐蝕、防磁與屏蔽等方面的環境條件應符合在室內開展的檢定項目的檢測儀器設備對環境條件的要求，室內采光應利于檢定工作和計量檢測工作的進行。 □ 實驗室的環境條件出現異常，例如溫度和濕度超過規定范圍且明顯影響檢定或檢測結果時或當環境條件經常出現異常情況，采取適當措施給予解決。我司是牛津儀器總代理商，從事與儀器相關服務已經十多年，擁有技術過硬的技術工程師以及的銷售團隊，可為你解決涵蓋CMI900儀器、CMI700等牛津儀器相關問題，也可以提供最詳細的CMI900、CMI700相關技術資料。

該公司產品分類：耗材產品鋰電檢測設備 PCB檢測儀器

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀，電鍍層測厚儀

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印測量報告。臺灣技術專業制造

產品說明

測量對象：單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等）合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）；多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；

詳細說明：

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀特性表

	基本型	多層鎳型
測量原理	利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）	測量厚度的原理和基本型相同。測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料	可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。	基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量范圍	0．03微米---99.99微米	厚度：0．03微米---99.99微米電位差：-100mV--+400 mV
度	±10%	厚度：±10% 電位差：±5%
復現精度	＜5%	＜5%
測量質表示	LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數	除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。	操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備	主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。

該公司產品分類：投影儀

TITRAPLATE 50MPC CVS循環伏安法電鍍液測試儀

工作原理：

CVS 循環伏安測試儀在正負極限電壓之間以穩定速率進行掃描記錄，其工作電極在電極電壓為負時為電鍍沉積過程，而當工作電極的電壓為正時，金屬沉積層被蝕刻溶解。

（可參考附件下載文件）

涂層測厚儀MP20電鍍層測量儀

HELMUT FISCHER公司提供了多種不同的便攜式儀器，可以滿足每個客戶的需要。

DUALSCOPE^®儀器系列具有允許操作者選擇磁感應法或渦流法測量涂層厚度的能力。可以測量鋼上的涂鍍層厚度，也可以測量非鐵金屬上的涂鍍層厚度。

	DUALSCOPE^®MP20	DUALSCOPE^®MP40
非鐵金屬上的油漆、陽極氧化層、瓷漆或塑料涂層
鋁上的陽極氧化層
鋼或鐵上的儀器、瓷漆或塑料涂層
鋼或鐵上的非鐵金屬鍍層
數據儲存
統計計算
打印口/RS232 接口
可更換插入式智慧型探頭
測量范圍（μm）[mils]	取決于探頭	取決于探頭
電源	電池	交流電或電池
重量[g]	230	230
規格 (高x寬x深mm)[高x寬x深"]	160x80x30[4.25x2.6x1.2]	160x80x30[4.25x2.6x1.2]

涂層測厚儀MP20電鍍層測量儀特點

DUALSCOPE^®MP20使用電磁感應和渦流兩種測試方法。提供了對于既要在鐵磁材料又要在非鐵材料上測量，并且不需要文件硬拷貝的應用需求的經濟解決方案。儀器能自動地識別被測材料并選擇適合的測試方法。DUALSCOPE^®MP20 配備有一個獨特的和便于讀取的60 x 30 mm （2.4" x 1.2"）液晶顯示器。大量顯示的信息使得操作異常簡便，包括單個測量讀數，測量次數，統計數據，Cp和 Cpk，產品規格限制超出，日期，時間，以及顯示操作模式和設置的圖標和符號，2行文本各16個字母或可自由選擇的符號以用于顯示數據和操作員提示。DUALSCOPE^®MP20允許操作者根據不同的應用情況更換大量可供選擇的Fischer智慧型測量探頭。這種無約束的互換探頭的能力允許操作者僅僅通過簡單的探頭更換就能適應各種的測量情況。DUALSCOPE^®MP20理想的適合于測量：

非鐵金屬鍍層（例如：鉻，銅，鋅等）在鐵或鋼上。
油漆、臘克和合成涂層在在鐵或鋼上。
非導電涂層在非鐵金屬基材上，例如油漆、臘克和合成涂層在鋁、銅、黃銅、鋅和不銹鋼上
鋁的陽極氧化層
一步測量鋼材上鍍鋅再鍍油漆的鍍層系統（雙鍍層）中各自的厚度。

DUALSCOPE^®MP40是在MP20基礎上增加了數據采集功能。存儲容量多達1,000數據組的10,000個測量數據，帶動態存儲分配能力。100個測量應用的內存可用于存儲校準和相關的測量數據。

QL-5E QL-10E ECI電鍍添加劑分析系統CVS 鉑金電極參比電極

ECI電鍍添加劑分析系統CVS 鉑金電極參比電極

品牌：美國ECI 此產品備有兩個型號：QL-5E 和QL-10E

功能特點：友好的操作界面，人機交流簡單明了。內置多種分析程序，可適用于幾乎所有的電鍍浴，能分析其中有機化合物及無機物的含量。由有機污染物及添加劑的分解產物組成的相應曲線將出現在顯示器上，這些物質經過碳處理后將被清除。可更換式電極能排出鍍液中有機污染物的影響及提高分析速度。內置自動注射式光亮劑添加器，能提高操作人員的工作效率及分析精度。應用軟件可升級，包括SPC信息。重要的菜單可設置密碼保護。本系統包含一臺電腦，顯示器及打印機。

典型的應用：能應用于機呼所有的電鍍浴分析。使用QL-5，你能地分析出有機添加劑，無機組分及有機污染物的含量。QL-5適用于：確定電鍍添加劑的加入量或減少量。掌握的碳處理時機。確定電鍍添加劑中各組分的消耗比例。使電鍍產品獲得的品質，推動電鍍業的發展。最重的是QL-5能快捷的分析電鍍浴是中添加劑的含量，以達到的電鍍效果。

供應CVS 電極：VAU310參比電極 VAU300鉑金電極CUQP5451銅電極 TAU325參比內液等。

十多年來，我們一直服務于PCB 廠商、電鍍行業、科研機構、半導體生產、微電子、光電子、光通訊等電子行業。我們提供高質量的產品和質的服務都得到顧客的獎勵，在未來,我們將繼續履行顧客的期望、要求和需要，愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！

KGD系列三相硅控電鍍電源KGD系列

三相硅控電鍍電源KGD系列技術特點與功能介紹輸入為三相四線制380V，五芯柱六相雙反星形整流變壓器、次級硅控調壓方式。控制電路密封耐腐蝕，模塊式結構，維護簡單方便。定電壓、定電流二種工作模式自由轉換，穩壓精度正負1%，穩流精度正負2%。有近控與遠控雙重控制，遠程控制可配多種功能控制盒，靈活方便。額定電流：300A至3000A多種規格；額定電壓：8V，12V，15V，18V，24V等。。 (注：L為加濾波系統）

GGDS/GGDF整流器、整流設備、高頻脈沖電鍍電源

我司生產的產品以進口大功率絕緣柵雙極型晶體管“IGBT”模塊為主功率器件，以超微晶（又稱納米晶）軟磁合金材料為主變壓器鐵芯，主控制系統采用了多環控制技術，結構上采取了防鹽霧酸化措施，整機設計合理，性能。使用我司整流器、整流設備、高頻脈沖電鍍電源可明顯降低電鍍等生產成本,提高用電效率、提高產品質量,與可控硅整流器電源相比,電能耗可節省15%--30%,與硅整流器相比,電能耗可節省30%--50%，為用戶帶來可觀的經濟效益，成為用戶用來替代老式可控硅整流器、硅整流器及油浸電源的選擇。適用于鍍金、鍍銀、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍銅、鍍鉻、合金電鍍等各種電鍍場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、電子產品老化等方面也得到用戶一致好評。特別是在PCB電路制板、凹版印刷制版領域，成為眾多客戶的電源產品。目前公司產品廣泛應用在廣東、江蘇、浙江、四川、福建、云南、遼寧、新疆、安徽等地。性能特點: 1、高性：在多年電鍍行業應用基礎上，經過不斷創新，整機設計合理，主要零部件采用進口器件，核心部件采用國際專利技術產品，控制電路采用專有技術，保護齊全，隔離及防腐措施合理。 2、高穩定性：系統反應速度快，對于網電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可達1%。 3、節電效果好：較可控硅整流器可節電15%-30%，對于電鍍企業降低成本發揮重要作用。 4、體積小、重量輕：體積與重量為可控硅整流器1/5-1/10，方便規劃、擴建、移動和安裝。5、輸出電壓，電流可調，限壓，限流可調，大大提高客戶使用靈活性，并有遠控操作功能。6、保護功能齊全，輸入過壓保護，輸出過熱過流保護，缺相保護，并有報警功能。技術指標：輸入電壓：三相380V±15% 輸出特性：恒流/恒壓可轉換調節精度：≤1% 效　　率：≥89% 功率因數：≥90% 保護方式：過壓、欠壓、過熱、過流冷卻方式：風冷或水冷可選配置：PLC接口環境溫度：-20℃-55℃ 環境濕度：≤90% 用電情況：我公司電源效率為89%，下面以3000A12V電源為例計算用電情況（工作時間為12小時）： 3000A 12V (開關電源) 　用電量： 36÷0.89×12=485（度） 3000A 12V (可控硅電源) 用電量： 36÷0.75×12=576（度）與油浸電源比較：由于冷卻介質不同，水冷電源不存在漏油危險，性優于油浸電源；由于全部功率器件采用水冷方式，冷卻效果優于油浸電源；重量較油浸電源減少1/3左右；機箱結構較簡單，便于維護；散熱及功率器件不受油污染，便于維修。

產品規格：輸出電流范圍：1-15000A（常用規格）輸出電壓：1-100V以下，冷卻方式：風冷或水冷。另：可根據客戶特定的需求來定制不同規格型號的產品（電流1~20000A）,生產周期一周左右。服務：我公司產品實行一年保修，終身維護，可免費為客戶培訓維修人員。

KH智能電鍍層電解測厚儀

產品說明
測量對象：單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等）合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）；多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；顯著特點: 一機多用！ZD-B智能電解厚儀＋PC電腦＝ZD-B智能電解測厚儀＋ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。

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