－－ 可測試高溫的PCB銅箔
－－ 顯示單位可為mils，μm或oz
－－ 可用于銅箔的來料檢驗
－－ 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
－－ 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
－－ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
－－ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
－－帶溫度補償功能
參數規格－－厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils－－電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
－－儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
CMI165面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 SRP-T1：CMI165專用可更換探針 CMI165面銅測厚儀探頭采用由牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
OXFORD牛津CMI165面銅測厚儀/銅厚測量儀
CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。
CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
產品特色：
－－ 可測試高溫的PCB銅箔
－－ 顯示單位可為mils，μm或oz
－－ 可用于銅箔的來料檢驗
－－ 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
－－ 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
－－ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
－－ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產品規格：
－－利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
－－厚度測量范圍：化學銅：（0.25-12.7）μm,（0.01-0.5） mils電鍍銅：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
－－儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm （0.003 mils at 0.79 mils）
－－強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
－－數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
－－儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
－－儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
－－儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
－－測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
－－儀器為工廠預校準
－－客戶可根據不同應用靈活設置儀器
－－用戶可選擇固定或連續測量模式
－－儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1：CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。