SH-110 -3D3D錫膏厚度測試儀
SH-110-3D的技術參數：
機器尺寸：長870×寬650×高450mm XY掃描間距：10μm- 50μm可任意設定
工作平臺：可測量最大PCB：390mm×300 mm 高度分辨率：1μm
XY掃描范圍：390×300mm 可定做更大行程的工作平臺
攝像機掃描頻率：60 Field/Sec 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調
掃描范圍：任意設定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
測量模式：單點高度測量；選框內平均高度測量；3D視野自動高度測量；可編程，多區域3D自動高度測量，平面幾何測量。
鏡頭放大倍數：20X－110X，5檔可調
重復測量精度：±2μm
3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數據測量
SPC 模式：直方圖分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出、預覽、打印等，產品，產線，數據分析管理；
PC及操作系統；雙核高速CPU+獨立顯卡/Windows XP
其他功能：Z軸板彎自動補償，軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶
操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡 WindowsXP 重量：55 KG
3D3D錫膏厚度測試儀
| 精密型3D錫膏厚度測試儀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
輔助測量軟件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
該公司產品分類：
SMT儀器設備
SPI-6500促銷SPI6500，錫膏測厚儀，3D錫膏厚度測試儀，美國進口
一、SMT錫膏厚度測試儀基本知識 錫膏印刷是SMT生產第一道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質 量體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。 錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和優質的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小， 使用簡單靈活，適合SMT 錫膏厚度監測。 3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚 度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。SMT3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數據更加精準。非 接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應 出現斷續落差，根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。 二、3D SPI-6500錫膏測厚儀產品特色 1、友好的編程界面2、多種測量方式3、 掃描間距可調4、形象的3D模擬功能 5、 獨立的3D動態觀察器 6、 強大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可測量絲印及銅皮厚度 三、3D SPI-6500錫膏測厚儀產品系數 1、產品型號：SPI-6500 2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 4、測量原理：激光3角函數法測量自動計算并顯示PCB變形或傾斜角度n 5、軟體語言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、測量光源：紅色激光模組n Y軸移動范圍：50 mmn 8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n 9、 視野范圍：5mm*7mmn 10、相機像素：300萬/視場n 12、最高分辨率：0.1umn 13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、 重復測量精度：高度小于正負1um，面積<1%,體積<1%n 放大倍數：50Xn 15、 最大可測量高度：5 mmn 16、 最高測量速度：250Profiles/sn 16、 3D模式：面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉n 17、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n 18、 操作系統：Windows7n 19、計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCDn 20、 電源：220V 50/60Hzn 21、 最大消耗功率：300Wn 22、重量：約35KGn 23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
JT-30003D錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀
3D錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀 JT-3000 Jeatech
特點:
人性化UI、簡易操作、編程簡單；
全自動測量錫膏厚度、面積、體積；
強大的自動對焦功能，克服板彎問題；
自動對位，找Mark點；
強大的3D圖像處理功能；
全面的SPC分析功能,自動生成報表;
夾具自動夾板功能；
參數:
型號規格： JT-3000
測試原理： 非接觸式,激光束
測量光源： 650nm紅色激光線
測量精度： 0.001mm
重復精度： ±0.002mm
測量高度： 0-1000um
視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 ： 100fps,間距分5、10、15um三檔
運動速度： 0-120mm/s，自動夾PCB板
對焦方式： 自動對焦，克服板彎問題
PCB平面修正: 三點參照修正傾斜和扭曲
測量結果: 厚度、面積、體積，可導出Excel檔
3D模式： 任意角度旋轉、縮放，XYZ三維刻度
操作系統： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
RX3203D錫膏厚度測試儀-錫膏測厚儀-錫膏厚度檢測儀廠家深圳
產品特點
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環境光源干擾小，更加穩定壽命更長。3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。
技術參數 1.高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統：紅光激光模組6.平臺系統：半自動7.平臺尺寸：350 ×4508.測量原理：非接觸式激光束9.大測量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.計算機系統：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文13.電源：單相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
H80錫膏厚度測試儀
深圳市思泰宇科技有限公司(www.skyat.com.cn),主要從事高端包裝設備、檢測設備、汽車智能組裝線、自動化設備、激光加工設備、安防及交通設備的研發、生產、銷售。陸續通過深圳市高新技術企業、國家高新技術企業、ISO9001質量管理體系認證。
公司產品涵蓋：-高端包裝設備：智能包膜機-檢測設備：溫度測試儀、電學測試儀、錫膏厚度測試儀-汽車智能組裝線：汽車零部件生產線、汽車零部件組裝機、汽車零部件裝配線-自動化設備：智能在線貼標機、焊錫機、點膠機、清洗設備-激光加工設備：激光打標機（光纖/二氧化碳/紫外）、激光切割機、激光ITO-安防及交通設備：安防（對講機/攝像頭/立桿/警示牌）、交通檢測系統（主干道優先通行、逆向偵測、測速抓拍應用等）
思泰宇科技前身成立于2003年，目前已經擁有一批有著多年自動化設備經驗的銷售人員、工程技術研發及維護人員，不僅能為您提供高端產品包裝、貼標、點膠、焊錫、清洗解決方案，更能提供全方位高精度的檢測設備和高品質的耗材，為您提供自動化生產工藝流程和技術支援以及提供實裝技術行之有效的品質解決方案，讓您不只擁有目前良好的生產品質，更能符合未來產品技術的變化。 產品服務領域涉及：電子制造、醫藥行業、保健品行業、汽車制造、鋼鐵、化妝品、無人機、新能源、智能電子、游戲產業、陶瓷行業、服裝行業等。 服務客戶遍及全球，世界500強企業自動化設備中標企業。榮譽客戶有華為、蘋果、比亞迪、東阿阿膠、TCL移動、捷普、西門子、美資旭電、山特、APC廈門、廣川、精誠科技PCBA、光寶、安美特化學、賽爾康、大族激光等知名企業。 產品遠銷馬來西亞、巴西、日本、德國、香港、荷蘭、越南及全球各地，深受廣大用戶的肯定和贊揚，在客戶中有著極佳的口碑和信譽。 自有高端產品四角封切包膜設備、高精度（0.1MM）平面貼標設備。行業地位TOP1，與哈爾濱工業大學、中國人民解放軍空軍工程大學針對一系列研發項目進行了深度合作。 公司嚴格遵照ISO9001:2008質量管理體系要求，進行產品質量管理。公司以產品研發做為核心競爭力。研發人員占公司總人數的60%以上。自主開發了多套自動化程序軟件，均已申請了發明專利、實用新型專利、軟件著作權等。歷時數月成功研發出精度高達0.1MM的在線智能貼標機。并已成功申請國家發明專利證書。 強大的研發團隊，為公司的技術創新和售后服務保駕護航。我們堅持以科技創新為首，用超前的技術理念，用尖端技術服務于廣大客戶。解決客戶生產上的自動化問題。 我們始終堅持“客戶至上、質量第一”的經營服務理念，立足市場和客戶需求，充分發揮公司擁有的人才和銷售網絡的優勢，根據客戶的要求不斷完善，銳意創新，“誠信、友愛、奮進、創新”是我們工作兢兢業業的行為準則，并愿與各界同仁攜手與共，力創雙贏。為客戶創造更大的價值。
特點1.采用原裝德國進 口高清 彩色相機，保證測試的高精度和 高穩定 性。 2.采用軍用級別的 二級激 光，降低外界環境光源的干擾， 更加穩 定，使用壽命更長。3.采用靈活的硬件 設計， 可調光源、激光和相機，可對不 同顏色 的PCB板進行測試。4.自動夾板功能， 快速夾 板定位，無須手動操作、調整快 速，可 視操作更簡便，真正可編程測試 系統。5.通過PCB MARK自動尋 找檢查位置并矯正偏移。6.采用3軸自動對焦、移動，自動補償 修正基 板翹曲變形，獲取精確錫膏高度。7.軟件分析條件基 于數據 庫，根據分析條件實現預警功能 ，直觀 易懂。8.強大的報表分析 功能， 自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。9.導出詳細完整的SPC報 表，完 全避免手寫報表的各種弊端。10.軟 件采用簡單實用的理念， 側重于 測試的 高精度設計，校正塊重復 精度達 到正負0.003mm。技術參數1.最高測量 精度：0.001mm2.重復精度 ：±0.005mm3.鏡頭放大 倍率：3X4.光學檢測 系統：彩色130萬 像素CCD5.激光鐳射 系統：紅光 激光模組6.平臺系統 ：全自動7.平臺尺寸 ：350x4508.測量原理 ：非接觸式 激光束9.最大測量 高度：1mm10.SPC軟 件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.計算機 系統：MS-Win7 Pro12.軟件語 言版本 ：簡/繁體中 文、英文13.電源： 單相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設備外 型尺寸 ：870(W)x700(D)x420(H)mm
最新款招商高碑店精密型錫膏厚度測試儀 厚度測試儀優惠促銷
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數調節強大SPC功能產品及產線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規格參數工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數據分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調，最大35mm/s產品，產線，數據分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數20X-110X，5檔可調測量產品，生產線管理測量數據密度130萬像素/1680*1024參數校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數值取得統計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。【量測操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數值即時顯示。【厚度分布圖表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統計。【產品規格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統130萬彩色相機,自動聚焦激光發生系統紅光線激光自動平臺系統3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的USB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。l同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數據可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數 表項 目參 數備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調節最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關閉可切換適應各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產線共享支持SPC統計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數據重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統Microsoft Windows XP
特點：1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩定準確光柵尺有分辨率高、穩定不變、抗干擾等優點。2、鏡頭可以連續無級變倍且放大倍率高視野縮放自如，測量定點準確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細間距IC和CSP等（可測間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩定可靠使用相對法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺；一體的機座，穩重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長且精度保持性好。4、可方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監控數條生產線7、完善的統計功能，直觀的圖表自動判斷合格與否，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置。有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能，可自動生成完善的報表，數據可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣，測量范圍大可用于半導體、點膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大，可測量大尺寸產品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規格與參數:量程:35mm(70mm可選)最大測量目標高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標準RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩定準確2、鏡頭可連續無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩定可靠。4、可以方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監控數條生產線。6、完善的統計功能，直觀的圖表。7、操作簡便，測量范圍廣。8、可用于半導體，點膠，BGA焊球，精密零件。