CMI500CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀（孔銅測厚儀）
CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀（孔銅測厚儀）
CMI500孔銅測厚儀介紹
臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的。
CMI500孔銅測厚儀主要特點
CMI500孔銅測厚儀技術參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
CMI500孔銅測厚儀
臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的。
ITM-52孔銅測厚儀
ITM-52手提式孔銅測厚儀:生產(chǎn)過程中能及時發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1這臺手提式測厚儀,用于測量線路板孔內(nèi)鍍銅 (PTH) 厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。我們的手提式PTH-1能夠快速,方便地給你答案！一種快捷和容易的測試方法- 無論已刻蝕和未刻蝕之板材均可很快地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。- 能測量更細的孔（0.45-0.6mm）。- 可測量敷銅板銅箔厚度，一機兩用。- 高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。- (200V) 。- 表面鍍鈦的探針可進行濕板測量，不會腐蝕探針。- 專利以渦流式設計，相比其他測厚儀能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。- 內(nèi)建功能包括：標準統(tǒng)計功能，長方條表示的統(tǒng)計圖和索引功能。- 可儲存高至15,000個測量數(shù)據(jù)，及通過RS-232C下載(需配合軟件)。＊PTH-1基本型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、相關配件＊PTH-1D豪華型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、EP-20探針、SP-100探頭、相關配
臺式孔銅測厚儀:CAVIDRM的CD-8可打印出數(shù)據(jù)和柱狀圖的測量結(jié)果，且有提示操作，從而使通孔測試更加簡單快捷。
新型CD-8具有的十個存儲器大大提高了它的測試能力。另外，根據(jù)操作提示，即使沒有受過培訓的人員也能操作。
CD-8可在2行、20列大小的液晶顯示屏上的精確測量單位以毫英寸、微米、微姆（這些單位能即時在英制和公制間轉(zhuǎn)換），內(nèi)置的字母數(shù)字打印機能夠記錄所有的測試數(shù)據(jù)、統(tǒng)計表（平均值、標準偏差值、誤差百分數(shù)）和柱狀圖。而且其RS-232C端口能夠與計算機相連。
操作簡易。輸入線路板的厚度及孔的直徑（毫英寸或毫米），接著進行測量。由于CD-8具有自動調(diào)校功能，所以能即時把銅電阻的數(shù)值轉(zhuǎn)換成精確的通孔鍍銅厚度的測試值。
CD-8的顯示器有助于進行難度較大的測試：輸入可接受的最小銅厚度值，除了測量厚度，對于那些厚度低于最小公差值的鍍銅孔，CD-8還能顯示和打印出“低于公差范圍”的信息。遇到壞的銅孔時，它會發(fā)出鳴音，并顯示出來。
可以測試的最小厚度值為25毫英寸（0.62mm），甚至能測量有鉛錫層的鍍層。
CD-8之優(yōu)點：
l 直接顯示厚度讀數(shù)（英制或公制單位），無須表格、計算結(jié)果或計算尺
l 有十個存儲器，能存儲通孔大小、板厚和最小銅厚范圍的數(shù)值
l 精確測量銅鍍層的厚度，甚至包括了化學鍍銅鍍層、電解鍍銅鍍層, 甚至是有鉛錫或金鍍層的銅鍍層
l 內(nèi)置的打印機可打印出所有的數(shù)據(jù)和柱狀圖
l 2行寬, 20列長的液晶顯示屏
l 能即時決定是否可以對待測位置進行測量
l 測量結(jié)果不受表面襯墊大小的影響
l 表面-探頭模式可直接測量銅鍍層/環(huán)氧樹脂涂層的厚度
l 特別適合于品質(zhì)控制、來料檢驗、實驗工作或生產(chǎn)測試
l 可檢測出銅孔的缺陷，如電鍍量不足，裂縫、中空和不連續(xù)
l 免除了高費用且耗時的座臺式測量和破壞性的切片測量
運作原理
CD-8是根據(jù)4點電阻測量原理進行測試的。
直流電的脈沖傳送至探頭的錐形尖端上，然后探頭再將這些脈沖均衡地傳送至在測孔內(nèi)的銅層上。探頭的電壓接觸器感應到流過銅柱面的下降的電壓，接著將其反饋至CD-8。CD-8計算出電阻值，轉(zhuǎn)換成厚度值，并加以顯示。
Caviderm的儀器和探頭受以下美國專利號的保護：4,245,189; 4,042,880; 3,885,215.
孔銅測厚儀,銅孔測厚儀
mm610供應mm610 PCB孔銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
最佳設計之人性化操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設計
探針頭采用替換式的探針設計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測范圍：0.04~4mil （1~102um）
誤 差：±1% （根據(jù)標準片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCB最小孔徑限制 35mil （0.9mm）
PCB最小板厚限制 30mi （0.75mm）
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：（長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm
輸出接口：USB
重 量：210克（不含保護套）
電 池：1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復使用
PMP10孔銅測厚儀，涂層測厚儀，覆銅板銅箔測厚儀
PMP10孔銅測厚儀是菲希爾品牌的產(chǎn)品,是一款根據(jù)相位感度渦流方法快速，簡便和現(xiàn)場的測量鍍層厚度的手提式儀器,通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。
PMP10孔銅測厚儀主要特點:測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優(yōu)點，使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。測量鋼或鐵部件上的化學鎳層。可以根據(jù)鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率。
德國菲希爾PHASCOPEPHASCOPE PMP10是一款根據(jù)相位感度渦流方法快速，簡便和現(xiàn)場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。取決于不同的測量探頭，儀器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的頻率上。 PHASCOPE PMP10涂層測厚儀有兩個主要的應用范圍： 印刷線路板的銅鍍層厚度測量 金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導電部件上的厚度測量 印刷線路板的銅鍍層厚度測量
PHASCOPE PMP10適合于厚度測量： 配合測量探頭ESD20Cu測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量頻率工作在60 kHz或240 kHz上,允許根據(jù)當前的應用選擇最佳頻率。 配合測量探頭ESL080測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。ESL080是一個針尖形狀的測量探頭，測量時需要插入通孔內(nèi) 。一個外部的金屬護套保護測量線圈不受腐蝕和機械損壞。這一獲得專利的測量探頭設計為感應出的渦流是沿著銅套管的縱向軸流動的。這樣銅板層的直徑就對測量沒有影響，環(huán)形圈的尺寸也只有很小的影響。 PHASCOPE? PMP10 測量表面銅層厚度或線路板上銅孔厚度 可以 測量厚度鋼/鐵或不導電部件上的非鐵涂鍍層（如鋅、銅或鋁） 可以 測量厚度鋼或鐵上的電鍍鎳層 可以 測量厚度非鐵部件上的非鐵金屬鍍層 可以
CMI511牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀 CMI500
牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀 CMI500
CMI511 便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀
儀器介紹
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
CMI511便攜式孔銅測厚儀 孔銅測厚儀的應用測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度行業(yè)PCB制造廠商及采購買家技術參數(shù)－－可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）－－測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）－－電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定－－準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）－－精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）－－分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－校正方式: 單點標準片校正－－顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋（1.27mm）高－－單位: 以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇－－連接阜: RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機－－統(tǒng)計數(shù)據(jù): 量測點數(shù)、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖－－儲存量: 2000條讀數(shù)－－重量: 9OZ（0.26Kg）含電池－－尺寸: 149*794*302 mm－－電池: 9伏干電池或可充電電池－－電池持續(xù)時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時－－打印機: 任意豎式熱感打印機－－按鍵: 密封膜，增強-16鍵便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀生產(chǎn)廠商:牛津儀器
mm805mm805 PCB孔銅測厚儀 面銅測厚儀 表銅測厚儀
供應mm805 PCB孔銅測厚儀面銅測厚儀 表銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產(chǎn)品！并供應美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。
集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
Mm805銅厚測量儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
品牌：milum 型號：mm805 milum中國區(qū)總代理
應用：雙功能（渦電流式）孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，觸控式面板，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
Milum mm系列還有以下產(chǎn)品：
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm125手持式PCB銅箔檢測儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質(zhì)量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和最優(yōu)質(zhì)的服務都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
mm610供應美國PCB孔銅測厚儀廠家價格
奔藍科技有限公司昆山分公司總代理美國milum 610便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產(chǎn)品！ 并供應美國UPA孔銅標準片，附有可以追溯到美國NIST認證的證書。我司集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
mm610銅厚測量儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測孔內(nèi)鍍銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
品牌：milum 機型：mm610 milum中國區(qū)總代理
應用：渦電流式測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚
美國milum 610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應用于蝕刻前、后作測量。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
| 量測范圍 | 0.04~4mil (1~102um) |
| 誤差 | ±1% (根據(jù)標準片) |
| 分辨率 | 1~3位(固定) |
| PCB最小孔徑限制 | 35mil (0.9mm) |
| PCB最小板厚限制 | 30mi (0.75mm) |
| 記憶容量 | 15,000筆讀值 |
| 尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
| 重量 | 210克 |
| 電池 | 1 個9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
| 電池壽命 | 可充電重復使用 |
另有MM615-PCB孔銅測厚儀，MM125-PCB便攜式銅箔檢測儀，MM805-PCB孔銅面銅測厚儀。
奔藍科技昆山分公司
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