貼片機/粘片機產品及廠家
固體蠟貼片機（貼蠟機）是一款高精度桌上型貼片機，采用手動涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動壓片，蠟層均勻。可升真空貼片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時間:2025-06-13
該系列設備適用來鍵合晶片到載具（襯底，陶瓷盤等），操作簡單，搭配不同夾具可實現不同尺寸，不同厚度晶片的鍵合。該系列設備具有兩種模式，半自動和全自動模式。半自動液體蠟貼片機實現自動取片，需要手動搬運陶瓷盤。全自動液體蠟貼片機實現全自動貼片，陶瓷盤搬運等功能。
更新時間:2025-06-13
固體蠟貼片機（貼蠟機）是一款高精度桌上型貼片機，采用手動涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動壓片，蠟層均勻。可升真空貼片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時間:2025-06-13
固體蠟貼片機（貼蠟機）是一款高精度桌上型貼片機，采用手動涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動壓片，蠟層均勻。可升真空貼片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時間:2025-06-13
通用的xbs200平臺可以對尺寸大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設計為所有的鍵合任務提供了大的工藝靈活性。一種新穎的對準晶圓傳輸方法消除了傳統系統的復雜性，并提供了一致的工藝結果和出色的系統可用性。xbs200平臺為mems、led和3d先進封裝的大批量生產提供了低擁有成本。
更新時間:2025-06-13
sb6/8 gen2 晶圓貼片機晶圓鍵合工藝的萬能設備suss microtec 公司的 sb6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。sb6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個適合多種用途和工藝環境的靈活工具。應用域包括，mems、led 中的封裝及結構塑造、先進封裝、2.5d和3d集成。
更新時間:2025-06-13
上海祥樹歐茂機電設備有限公司成立于1999年，經過多年的努力與良好的信譽度，公司與國際機電行業品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作，形成了個穩定而高效的全球化國際供應鏈體系，竭盡全力為客戶提供服務。
更新時間:2025-05-19
上海祥樹歐茂機電設備有限公司成立于1999年，經過多年的努力與良好的信譽度，公司與國際機電行業品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作，形成了個穩定而高效的全球化國際供應鏈體系，竭真探頭盡全力為客戶提供服務。
更新時間:2025-05-19
本壓頭支架預壓頭支撐板假壓頭零部件熱壓頭墊板昆山歐菲鴻是一種在液晶模組設備領域中使用的重要組件，支架是在cog-fog-cof-fob-tab-fpc模組中。
更新時間:2025-03-26
fob預壓頭底座fog本壓頭底座fpc假壓頭底座lcm歐菲鴻是一種高精度壓頭基座，其規格尺寸為非標定做，適用各種液晶模組裝置。
更新時間:2025-03-26
鎢鋼壓頭 鈦合金本壓頭 陶瓷預壓頭 lcm歐菲鴻是一種由鎢鋼材料制成的工業部件，具有高硬度、高耐磨性、高強度和高溫穩定性等特點。
更新時間:2025-03-26
廣泛應用于：包裝機械，紡織機械，礦山機械，冶金機械，印刷機械，煙草機械，鍛造機械，工程機械，各類機床和互換機械傳動聯結。例如：皮帶輪，鏈輪，齒輪，傘輪，葉輪，同步帶輪，螺旋槳，大小型風扇，鼓風機或直接與軸、轂的聯結及其它各種傳動聯結等。
更新時間:2024-04-21
美國west bond 7200cr環氧貼片機 技術參數:1、微機控制2、參數可編程，滴漿時間和滴漿 可設定3、同機完成滴漿, 取片，放片及焊接4、貼片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，請聯系)
更新時間:2023-08-03
hybond udb-206b 型是一種手動超聲摩擦共晶貼片機，它使用超聲波頻率下的熱量和振動來接合設備。它提供對超聲波擦洗能量、力度和時間（擦洗持續時間）的精確控制，以提供一致的潤濕而不損壞模具。可以輕松添加可選的脈沖加熱階段和控制器，以大限度地減少精密芯片上的熱應力。 udb-206b 非常適合中小批量和高可靠性生產。
更新時間:2023-08-03
40多年來，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。客戶知道并喜歡tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發展的應用，保持研發方向始終在高精度微組裝技術沿。
更新時間:2023-08-03
40多年來，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。客戶知道并喜歡tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發展的應用，保持研發方向始終在高精度微組裝技術沿。t-8000g貼裝系統是一款全自動、多功能、高精度、高效率的貼裝設備
更新時間:2023-08-03
0多年來，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。該產品基于 true vertical technology 垂直貼裝設計理念，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。
更新時間:2023-08-03
40多年來，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。該產品基于 true vertical technology 垂直貼裝設計理念，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發展的
更新時間:2023-08-03
40多年來，tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和域。客戶知道并喜歡tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發展的應用，保持研發方向始終在高精度微組裝技術沿。
更新時間:2023-08-03
博眾半導體全自動高精度共晶機星威eg9921是全自動亞微米貼片機，它獨有的激光加熱可對基板頂部進行小范圍加熱，達到迅速加熱零件表面并迅速降溫，也可使用為多晶片共晶焊而設計的脈沖加熱模塊。
更新時間:2023-07-18
博眾半導體全自動高精度共晶機星威ef9621貼片機擁有多wafer上料、動態換頂針等功能，更加適用于多工藝、多芯片一機生產。
更新時間:2023-07-17
博眾半導體全自動高精度共晶機星威eh9721貼片機擁有軌道接駁上下料等功能，應用產品更廣泛，更適用于批量化的產品生產。
更新時間:2023-07-17
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