鍵合機產品及廠家
通用xbs300晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發和大批量生產（hvm）環境的需求。 新型xbs300混合鍵合平臺可用于在諸如3d堆棧存儲器或3d soc（片上系統）等要求其嚴苛的應用中混合鍵合聚集d2w（芯片到晶圓）和w2w（晶圓到晶圓）。
更新時間:2025-06-13
新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圓鍵合 設備是將所有現有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： w2w、集體 d2w 和順序 d2w。這是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 set corporation sa 合作開發的成果。
更新時間:2025-06-13
鍵合對準機ba gen4 是為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進封裝、mems 生產以及需要亞微米精確對準和高重復性的應用中。
更新時間:2025-06-13
suss microtec的xbs300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和工藝靈活性。
更新時間:2025-06-13
xbc300 gen2 d2w/w2w 為研發線或 rtos（研發和技術組織）的需求量身定制，這些研發機構或 rtos 期望先注于一種工藝，但同時希望在未來開發更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發都采用類似的核心技術，并配有用于 d2w 和 w2w 的用獨立系統。這樣就可以方便可靠地從研發轉向小批量和大批量生產。
更新時間:2025-06-13
ba gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準，鍵合對準器 ba gen4 series 是為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進封裝、mems 生產以及需要亞微米精確對準和高重復性的應用中。
更新時間:2025-06-13
上海祥樹歐茂機電設備有限公司成立于1999年，經過多年的努力與良好的信譽度，公司與國際機電行業品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作，形成了個穩定而高效的全球化國際供應鏈體系，竭盡全力為客戶提供服務。
更新時間:2025-05-19
西門子進口風閥執行器 控制器 glb141.1e | s55499-d385 glb141.1e - rotary air damper actuator, ac/dc 24 v, 2-position/3-position, 10 nm, 150 s
更新時間:2025-04-23
spm計重計數一鍵切換熱敏打印臺秤 產品型號：tcs-spm產品精度：30kg/（1g/2g/5g）,60kg（10g/5g/2g）,120kg（20g/10g/5g）,150kg（20g/
更新時間:2024-08-29
本特利鍵相器儀表框架模塊本特利3300傳感器探頭，型號330101、330102、330103、330104、330105、330106、330180、330130、330780、330851、350
更新時間:2024-08-10
west bond 7700d深腔球焊引線鍵合機 功能和指標：1） 微機控制，所有焊接參數均可編程2）輻射加熱焊接工具頭3）超聲功率： 4 w4）雙力焊接力控制，適用于砷化鎵器件及敏感器件5）esd 防靜電保護6）自動不打球故障診斷7）線徑范圍: 18-75 微米
更新時間:2023-08-03
west bond球楔一體鍵合機 工作原理：利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合，根據事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時間、壓力，強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。
更新時間:2023-08-03
7476d楔焊引線鍵合機：1、45度鍵合，90度深腔鍵合為標準配制；2、線徑范圍: 18-50 微米3、金帶范圍: 0.0005×0.010或0.001×0.010英寸；4、超聲功率:4w5、主要應用:超聲鍵合；超聲熱鍵合;熱鍵合;金帶焊接;金絲、鋁絲、銅
更新時間:2023-08-03
多功能微控楔焊引線鍵合機7476e產品特點：（1）45 度楔鍵合（2）90 度深腔楔鍵合（3）不同高度的楔鍵合（4）超聲楔鍵合（5）超聲熱楔鍵合
更新時間:2023-08-03
(1)hybond 626是一款能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔多功能球楔一體鍵合機;(2)hybond 626可以應用線徑18～51um的金絲進行球焊，也可以應用12～76um金屬絲或者截面達到25×510um的金屬帶進行楔焊或釘樁焊接;(3)hybond 626特別適用于一焊和二焊之間有大的高度差別的地
更新時間:2023-08-03
f&k全自動引線鍵合機m17l提供了簽所未有的精度，生產量和靈活性。通過更換鍵合頭，可以滿足細絲楔焊，粗絲鍵合的需求,適用于igbt模組及新能源模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要半導體生產廠家中都已經安裝了此設備。
更新時間:2023-08-03
f&k全自動引線鍵合機m17xl提供了簽所未有的精度，生產量和靈活性，可以進行粗鋁絲/鋁帶鍵合，適用于新能源電池pack，模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要動力電池模組生產廠家中都已經安裝了此設備。
更新時間:2023-08-03
f&s 53xx半自動引線鍵合機適合實驗室研發，產品原型試產，產品評估，產品返修等，不同的鍵合頭可實現不同的鍵合工藝: 金絲球焊和深腔楔形焊,粗鋁絲鍵合等.。
更新時間:2023-08-03
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