其他產(chǎn)品/服務(wù)產(chǎn)品及廠家
小型標(biāo)準(zhǔn)款全自動(dòng)維修剪叉式升降平臺(tái)電動(dòng)升降平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn) 重型設(shè)計(jì)，可兼顧重載和最低高度的要求。
更新時(shí)間:2025-05-14
電動(dòng)剪叉式升降平臺(tái)固定剪叉升降臺(tái)全國(guó)批發(fā) 電動(dòng)行走，電動(dòng)升降，適合輕型物料，節(jié)能高效。
更新時(shí)間:2025-05-14
愛科卓英焊錫（ecojoin）是韓國(guó)的焊錫公司，已通過(guò)iso9001國(guó)際質(zhì)量體系及iso14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證。愛科卓英專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛、無(wú)鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號(hào)粉錫膏、助焊劑等產(chǎn)品。產(chǎn)品供應(yīng)給lg電子、三星電子、海力士等韓國(guó)大公司；愛科卓英在韓國(guó)安城市、中國(guó)惠州市設(shè)有工廠，并在日本設(shè)有辦事處以此為客戶提供高品質(zhì)、交期及時(shí)的產(chǎn)品。
更新時(shí)間:2025-05-14
愛科卓英焊錫（ecojoin）是韓國(guó)的焊錫公司，已通過(guò)iso9001國(guó)際質(zhì)量體系及iso14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證。愛科卓英專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛、無(wú)鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號(hào)粉錫膏、助焊劑等產(chǎn)品。產(chǎn)品供應(yīng)給lg電子、三星電子、海力士等韓國(guó)大公司；愛科卓英在韓國(guó)安城市、中國(guó)惠州市設(shè)有工廠，并在日本設(shè)有辦事處以此為客戶提供高品質(zhì)、交期及時(shí)的產(chǎn)品。
更新時(shí)間:2025-05-14
愛科卓英焊錫（ecojoin）是韓國(guó)焊錫公司，已通過(guò)iso9001國(guó)際質(zhì)量體系及iso14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證。愛科卓英專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛、無(wú)鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號(hào)粉錫膏、助焊劑等產(chǎn)品。產(chǎn)品供應(yīng)給lg電子、三星電子、海力士等韓國(guó)大公司；愛科卓英在韓國(guó)安城市、中國(guó)惠州市設(shè)有工廠，并在日本設(shè)有辦事處以此為客戶提供高品質(zhì)、交期及時(shí)的產(chǎn)品
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雅拓萊的lf-300b和sn100c系列無(wú)鉛錫條可手動(dòng)澆鑄，或擠壓制成各種形狀和大小，適用于波峰焊/熱風(fēng)整平和浸焊操作。雅拓萊無(wú)鉛錫條是配置為低溫-中溫范圍以及用于特殊應(yīng)用的高溫焊料。
更新時(shí)間:2025-05-14
雅拓萊無(wú)鉛錫線在生產(chǎn)的工藝和經(jīng)驗(yàn)的幫助下達(dá)到了新的高度。雅拓萊lf-300w系列藥芯錫線現(xiàn)在應(yīng)用在：免洗（無(wú)鹵化物和無(wú)鹵素）錫線、微線徑錫線、低溫錫線、實(shí)心錫線。
更新時(shí)間:2025-05-14
雅拓萊的無(wú)鉛錫膏，在各種印刷、放置和回流條件下，為廠商提供在各種pcb板上可使用同一種錫膏的好處；雅拓萊錫膏在嚴(yán)格的程序和有控制的環(huán)境下生產(chǎn)出，是一種非？煽康、高質(zhì)量的錫膏。拓雅萊提供低溫到中溫范圍的錫膏，這些錫膏擁有不同的類型和顆粒大小。使用雅拓萊的錫膏，我們將提供給您優(yōu)良的技術(shù)支持。
更新時(shí)間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達(dá)高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司,并在日本、中國(guó)、越南、泰國(guó)等地設(shè)有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應(yīng)用在消費(fèi)類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
更新時(shí)間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達(dá)高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權(quán)生產(chǎn)與sn100c合金產(chǎn)品的專利,并在日本、中國(guó)、越南、泰國(guó)等地設(shè)有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應(yīng)用在消費(fèi)類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
更新時(shí)間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達(dá)高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權(quán)生產(chǎn)與sn100c合金產(chǎn)品的專利,并在日本、中國(guó)、越南、泰國(guó)等地設(shè)有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應(yīng)用在消費(fèi)類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
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三和化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(sanwa chemical industrial co.,ltd)是日本的化學(xué)制品公司，產(chǎn)品包括：水溶性錫膏、水溶性助焊膏、各類化工用品和無(wú)鉛焊膏，并廣泛用于工業(yè)各方面。三和化學(xué)工業(yè)株式會(huì)生產(chǎn)的水溶性錫膏，除上上錫效果好之外,優(yōu)點(diǎn)是能容易地把過(guò)爐后的助焊劑殘留物清洗，被眾多要求無(wú)松香產(chǎn)品的日本公司，美國(guó)公司所采用。
更新時(shí)間:2025-05-14
core 230含芯焊錫線以免洗助焊劑為芯，與銦泰公司的nc-smq230無(wú)鉛焊錫膏完全兼容。它含有熱穩(wěn)定的松香，在無(wú)鉛組裝中的各種金屬表面上展現(xiàn)出絕佳的潤(rùn)濕性和焊料分布。
更新時(shí)間:2025-05-14
銦泰公司的core 230-rc配方是為了滿足機(jī)器人和激光焊接嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)的。它將非常高效的催化劑和新的“無(wú)噴濺”技術(shù)結(jié)合到了一款高可靠性的助焊劑上。core 230-rc完全滿足reach的規(guī)定，不含reach 高度關(guān)注物質(zhì)（svhcs）。本產(chǎn)品并非只適合機(jī)器人和激光焊接，它同樣也非常適合于手焊應(yīng)用。其無(wú)噴濺特征消除了能燒傷操作人員手的助焊劑噴濺。
更新時(shí)間:2025-05-14
cw-807是銦泰公司最暢銷的含芯焊錫線，因?yàn)樗梢耘c銦泰公司所有的免洗焊錫膏、波峰焊助焊劑，以及所有常見軟焊料合金兼容。它焊接效果并完全滿足j-std-004b標(biāo)準(zhǔn)對(duì)rol0型助焊劑的要求。cw-807的總鹵素含量低于500ppm, 因此按照j-std-004b標(biāo)準(zhǔn)和jeita et-7304標(biāo)準(zhǔn)，它屬于無(wú)鹵產(chǎn)品。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium3.2hf是一款可用空氣和氮?dú)饣亓鞯乃葱秃稿a膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag、snsb及其他無(wú)鉛合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。indium3.2hf的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更長(zhǎng)的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應(yīng)對(duì)時(shí)下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述優(yōu)點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-05-14
indium8.9hf (t5)是一款用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium8.9hf (t5) 的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。indium8.9hf (t5) 的探針可測(cè)試度高，可地降低ict失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium10.1hf是一款可用空氣回流的、無(wú)鹵、免洗無(wú)鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設(shè)計(jì)配方。此焊錫膏尤其適用于含有大型底部焊盤的設(shè)計(jì)，也就是底部連接元件（btc）。底部連接元件（btc）包括qfn、dpak和mosfet在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學(xué)成分專門為提高可靠性而設(shè)計(jì)，它可以程度地降低空洞、最大化ecm和抗枕頭缺陷的性能
更新時(shí)間:2025-05-14
indium8.9hfa是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium8.9hfa的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可在不同制程條件下使用。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium8.9hf1是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏。 indium8.9hf1的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可在不同制程條件下使用。indium8.9hf1的探針可測(cè)試度高，可最大程度地降低ict失誤。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium5.7lt-1是一款可用空氣回流的、無(wú)鹵、免洗焊錫膏，專門為采用了鉍基和銦基低溫合金的制程而設(shè)計(jì)。這款焊錫膏潤(rùn)濕、殘留物透明。在低溫下可以被激活的特性使其在搭配snbi合金使用時(shí)可以提供高效的低溫?zé)o鉛焊接解決方案。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium10.8hf是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium10.8hf的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron hc是設(shè)計(jì)用于清除如點(diǎn)膠針頭等工具上smt 膠水的改性醇類清洗液。 zestron hc還可以用于清除吸嘴上的焊料顆粒和灰塵。本產(chǎn)品還提供便于手工清洗應(yīng)用的噴霧罐包裝。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron fa+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率led器件）和封裝器件（倒裝芯片，cmos器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。zestron fa+具有的清洗能力和極高的負(fù)載能力，因此保證了其極長(zhǎng)的使用壽命。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron sd 100是溶劑型清洗液，它設(shè)計(jì)用于噴淋清洗設(shè)備中，來(lái)清除smt網(wǎng)板上的焊錫膏。zestron sd 100 還可以用于誤印線路板的清洗。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron co 150是一款為浸入式超聲波清洗工藝而研發(fā)的溶劑型清洗液。zestron co150可在不被稀釋的情況下用作預(yù)清洗，或與hfe溶劑混合作為共溶溶劑使用。zestron co 150特別適用于去除電子組裝件，功率模塊和引線框架型分立器件上的各種有鉛和無(wú)鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
更新時(shí)間:2025-05-14
專為浸沒式清洗工藝設(shè)計(jì)的單相水基型清洗劑，能夠去除多種半導(dǎo)體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率led、倒裝芯片和cmos，且能夠保證去除銅表面的氧化層。
更新時(shí)間:2025-05-14
hydron se 220是一款水基型單相清洗液,專門設(shè)計(jì)用于浸沒式清洗工藝。hydron? se 220能夠去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率led等多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、cmos等器件也有的清洗效果。相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
更新時(shí)間:2025-05-14
hydron sc 300 是一款單相水基型清洗產(chǎn)品，用于在室溫條件下對(duì)smt鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。該清洗劑能夠高效地在單一工藝中去除錫膏及smt貼片膠殘留。hydron sc 300同時(shí)適用于清洗和漂洗應(yīng)用，在烘干后不會(huì)留下殘漬。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron sp 300 是一款水基堿性清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于清除旋風(fēng)器、冷凝管和焊接夾具上烘焙過(guò)的助焊劑殘留物。 atron sp 300 可使用于單槽空氣輔助清洗設(shè)備中，或是用于清洗容器和管道的外部裝置中。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron sp 200是一款水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計(jì)用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過(guò)的助焊劑。atron sp 200對(duì)于清除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常？蓱(yīng)用于噴淋清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備或者空氣輔助清洗設(shè)備中。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron ap 125a是一款水基型清洗劑，專門研發(fā)用于去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5d/3d tsv堆疊、bga和sip等，同時(shí)能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感金屬有高水準(zhǔn)的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。推薦atron ap 125a 應(yīng)用于在線和離線噴淋式清洗工藝。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron ac 205是一款基于fast? 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在接觸時(shí)間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, atron ac 205所需的接觸時(shí)間更短，而且清洗的負(fù)載量更高。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon uc 160是特別設(shè)計(jì)用于smt印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的水基清洗液。vigon uc 160具有超強(qiáng)的潤(rùn)濕能力，因此清洗效果更加顯著，能明顯降低焊錫膏對(duì)網(wǎng)板底部的污染。通過(guò)進(jìn)行網(wǎng)板底部擦拭，能夠避免印刷時(shí)焊錫膏的橋接現(xiàn)象，從而保證最佳的印刷效果。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon tc 150 是一款專為去除smt鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)表面銀漿殘留、導(dǎo)電錫膏（含硅、無(wú)硅導(dǎo)電錫膏和導(dǎo)電銀錫膏）及導(dǎo)電膠殘留的水基型清洗劑。該清洗劑同樣適用于去除pcb表面未固化的疏水涂覆。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon sc 200是特別設(shè)計(jì)在室溫條件下清洗smt網(wǎng)板的水基清洗液。vigon sc 200不但可以在同一個(gè)工藝中清除焊錫膏和smt 膠水，還可以被用于印刷機(jī)內(nèi)的網(wǎng)板底部擦拭應(yīng)用。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon rc 303是專門為了去除回流爐及波峰爐設(shè)備內(nèi)部燒結(jié)助焊劑殘留物而開發(fā)的水基清洗劑，它能夠去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來(lái)的污染物。作為vigon rc 101的升級(jí)版本，vigon rc 303能夠在保證高操作安全性的前提下，達(dá)到的清洗效果。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon rc 101 是一款基于mpc 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于清除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過(guò)的助焊劑殘留物。vigon rc 101 可以地清除反復(fù)冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質(zhì)。
更新時(shí)間:2025-05-14
專為功率電子和pcba清洗應(yīng)用設(shè)計(jì)的水基型ph中性助焊劑清洗劑，適用于噴淋設(shè)備，能夠去除助焊劑殘留物且提供的材料兼容性？捎糜谝框架、分立器件、功率模塊、功率led和pcba的除助焊劑應(yīng)用且在銅表面擁有的去氧化表現(xiàn)。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon pe 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型ph中性清洗液，基于mpc技術(shù)的vigon pe 200能夠去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率led等器件上的助焊劑殘留。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon n 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗劑，具有革命性的ph中性配方。雖為ph中性，但vigon n 600從pcba電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前的。同時(shí)由于ph中性，因此其對(duì)敏感的金屬和聚合物具有的材料兼容性。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon efm 是一款特別設(shè)計(jì)用于手工清洗電子組裝件上助焊劑殘留物的精密清洗劑。同樣它也可以用于帶防爆裝置的噴淋式設(shè)備中。vigon efm 是不含鹵素的有機(jī)溶劑混合物，干燥快速且不會(huì)留下殘留物。vigon efm 沒有腐蝕性，對(duì)大多數(shù)聚合物有良好的兼容性。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon a 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液，可以清除細(xì)小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用。無(wú)需使用任何添加劑，vigon a 201仍然能夠保證清洗之后的焊點(diǎn)保持光亮。 此外，vigon a 201也被推薦用于倒裝芯片，cmos，和功率led 等器件的助焊劑清洗工藝。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron sd 301 是一款改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時(shí)間。zestron sd 301設(shè)計(jì)用在噴淋清洗設(shè)備中，來(lái)清除網(wǎng)板和絲網(wǎng)上的焊錫膏、smt 膠水和厚膜漿料。另外，由于zestron sd 301 的閃點(diǎn)較高，因此還可以用于手工清洗網(wǎng)板、印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭或在清洗設(shè)備中清洗網(wǎng)板的應(yīng)用。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron vd是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。 zestron vd設(shè)計(jì)用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron flux test借助于顯色反應(yīng)，可以標(biāo)識(shí)出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測(cè)試方法對(duì)于離子污染度檢測(cè)是非常重要的補(bǔ)充，因?yàn)闊o(wú)法看到的殘留物可以輕易地被檢測(cè)到。 另外，zestron flux test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來(lái)，從而確保改進(jìn)組件的可靠性評(píng)估。但是，鹵化活化劑殘留物無(wú)法被zestron flux test檢測(cè)到。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium9.0a是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。indium9.0a的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率好，可在不同制程條件下使用。此外，indium9.0a的高抗氧化性可從根本上消除小焊點(diǎn)熔合不完全的問(wèn)題（葡萄球現(xiàn)象）。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium9.32是一款專門為了解決殘留物問(wèn)題而設(shè)計(jì)的無(wú)鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（低于0.4%焊錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， indium9.32的潤(rùn)濕性能佳、探針可測(cè)度極高、殘留物幾不可見。indium9.32符合或者優(yōu)于所有ansi/j-std-004和005的規(guī)定以及bellcore電化學(xué)遷移的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium10.1是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯拿庀春稿a膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium10.1的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。此外，indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結(jié)（葡萄珠現(xiàn)象）和枕頭缺陷（hip）。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium12.8hf是一款可用空氣回流的led免洗焊錫膏，它專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、工藝溫度更高的snagcu、snag、snsb等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium12.8hf的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同工藝條件下使用。indium12.8hf可用于針轉(zhuǎn)移工藝：焊錫膏的量穩(wěn)定且工作壽命長(zhǎng)。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時(shí)間:2025-05-14
最新產(chǎn)品
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