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全自動過濾器完整性測試儀
全自動過濾器完整性測試儀提供多種測試環境與測試方式,可以對親水性膜、疏水性膜、對稱性膜,非對稱性膜等多種微孔濾膜、濾芯以及過濾器的氣密性、完整性進行測試,同時系統具備歷史數據記錄和打印的功能,并且可以按照要求提供上位機軟件。
更新時間:2025-04-27
便攜式過濾器完整性測試儀
便攜式過濾器完整性測試儀提供多種測試環境與測試方式,可以對親水性膜、疏水性膜、對稱性膜,非對稱性膜等多種微孔濾膜、濾芯以及過濾器的氣密性、完整性進行測試,同時系統具備歷史數據記錄和打印的功能,并且可以按照要求提供上位機軟件。
更新時間:2025-04-27
濾芯完整性測試儀
濾芯完整性測試儀提供多種測試環境與測試方式,可以對親水性膜、疏水性膜、對稱性膜,非對稱性膜等多種微孔濾膜、濾芯以及過濾器的氣密性、完整性進行測試,同時系統具備歷史數據記錄和打印的功能,并且可以按照要求提供上位機軟件。
更新時間:2025-04-27
希瑪AR856多功能數字風速風量計
廣泛應用于電力、鋼鐵、石化、節能行業,風速計都需要用到風速儀來測量。有很多行業都需要用到風速儀,推薦使用的行業:出海、各類風扇制造業、需要抽風排氣系統的行業等。
更新時間:2025-04-27
華盛昌DT-8897多功能差壓風速風溫儀
風速/風量/風溫測量多種風速單位自由換算風速平均值模式空氣流量平均值模式數據保持功能大/小值保持雙顯示帶白色背光自動關機功能
更新時間:2025-04-27
CEM華盛昌DT-8894多功能風速儀
多種單位自由換算,輕松測量風速、風量和風溫。內置usb接口可將數據快速便捷地傳送到電腦。具有紅外溫度測量功能,可廣泛應用于科研實驗、環保監測、海上作業、飛行作業、各類風扇制造業、通風、空調系統等領域。
更新時間:2025-04-27
華盛昌DT-859B多功能環境測試儀
華盛昌dt-859b多功能環境測試表cem dt-859b是cem推出的一款噪音、照度、風速、溫度、濕度于一體的五合一多功能環境測試儀表。
更新時間:2025-04-27
華盛昌DT620多功能紅外測溫風速儀
華盛昌dt620多功能紅外測溫風速儀dt-620(風速、紅外測風溫、風量)
更新時間:2025-04-27
邁測P9戶外影像激光測距儀
量程:0.2-300m精度(mm):±(1.0mm+5×10-5d)單次測量:有連續測量:有面積測量:有體積測量:有一次勾股:有二次勾股①:有二次勾股②:有自動水平:有自動垂直:有空間兩點測距:有
更新時間:2025-04-27
博世GLM50-23G激光測距儀
型號:glm50-23g激光類型:綠光測量范圍:0.05-50m測量精度:±1.5mm測量角度范圍:0-360°測量角度精度:±0.2°
更新時間:2025-04-27
博世GLM50-27CG綠光測距儀
激光顏色:綠色測量范圍:0.05–50米測量時間:< 0.5秒測量單位:m/cm,ft/inch激光二極管:515 nm,< 1 mw激光級別:2級
更新時間:2025-04-27
博世GLM100-25C激光測距儀
數字式取景器:有激光顏色:紅色測量時間:< 0.5秒測量單位:m/cm,ft/inch激光二極管:650 nm,< 1 mw測量范圍:0.08–100米激光級別:2級測量精度:±1.5mm傾角測量范圍:0–360°
更新時間:2025-04-27
千尋星矩SRmini工程測量RTK
目標模式:標準、近距、遠距、連續和過濾(要求使用反射器和樹葉過濾器)模式。 可進行空間三維對邊測量,測跨距對空間中任意不可見兩點之間的直線距離(sd)/水平距(hd)/垂直距(vd)/傾斜角(inc)(或坡度)/方位角(az)等參數可直接測量并讀取數據
更新時間:2025-04-27
徠卡D2激光測距儀
徠卡d2激光測距儀的產品特點:手持小巧使用簡單;內置智能藍牙擴展功能快速距離、面積、加減、體積的計算測量的好幫手具有可拆卸口袋夾,便于攜帶
更新時間:2025-04-27
徠卡S910激光測距儀
測量精度:±1毫米測量范圍:0.05-300米計量單位:米,英尺,英寸激光點的直徑:10,50,100米 6,30,60毫米顯示單位:0.1mm/1/32in傾斜傳感器的測量范圍:360°pointfinder,支持4倍變焦:有概述相機:有
更新時間:2025-04-27
徠卡Disto X3激光測距儀
測量精度:1mm測量范圍:0.05-150m顯示單位:0.1mm/1/32in軟件:有激光類型:635nm<1mw 激光點|距離:6/30/60mm|10/50/100m
更新時間:2025-04-27
徠卡DISTO one手持激光測距儀
型號:徠卡disto one應用:拆遷丈量、家具定制、窗戶安裝、室內布置、建筑施工、裝修設計、點距離測距、高度測量測量范圍:0.05~20m測量精度:±1.5mm
更新時間:2025-04-27
徠卡DISTO D1激光測距儀
徠卡disto d1簡約設計、小巧實用徠卡disto d1是徠卡小型手持激光測距儀,簡約的機身設計、質感體驗,黑紅搭配,40m測程,±2mm測量精度。產品特點:測距范圍: 0.2-40m測距精度: ±2mm
更新時間:2025-04-27
徠卡DISTO D110藍牙激光測距儀
測量精度:±1.5mm測量范圍:0.2-60m測量單位:m、ft、inpowerrangetechnology:是屏幕照片:是免費應用程序:是數據接口:智能藍牙
更新時間:2025-04-27
喜利得PD-E激光測距儀
型號 pd-e測量范圍 0.001–200m測量精度±1.0mm傾角范圍360°水平傾角精度±0.2°
更新時間:2025-04-27
喜利得PD-S 激光測距儀
單通測距儀模式,性能更穩定。筆型外觀,輕巧便攜簡單易用:簡化的鍵盤-直觀易用外觀設計小巧:緊密設計適合每個袋口堅固可在困難的工地環境中使用防土渣、防塵和防水花:防塵、防射水、工程橡膠保護背光顯示照明,即使在黑暗環境中也能閱讀測量結果
更新時間:2025-04-27
喜利得PD-I藍牙激光測距儀
型號 pd-i 測量范圍 0.05-100m測量精度±1.5mm測量速度 (連續測量)單次及持續測量電池2x1.5v(aaa)操作溫度-10℃到50℃防護等級ip65
更新時間:2025-04-27
華盛昌iLDM-150H/iLDM-160H激光測距儀
型號:ildm-150h/ildm-160h量程:150米/160米測量精度:±1.5mm顯示精度:1mm測量單位:米、英寸、英尺
更新時間:2025-04-27
福祿克Fluke971溫度濕度測量儀
溫度:-20 °c 至 60 °c溫度精度:±0.5 °c分辨率:0.1 °c / 0.1 °f溫度更新速率:500 ms溫度傳感器類型:ntc相對濕度范圍:5%至95% rh
更新時間:2025-04-27
EMMC 上電時序測試 電源紋波測試
emmc 上電時序測試 電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時,焊盤部分要增加敷銅禁布框,避免銅皮分布不均影響散熱,導致貼片虛焊。
更新時間:2025-04-27
EMMC 時鐘測試 數據信號測試
emmc 時鐘測試 數據信號測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關。先檢查了用戶探頭的連接方式,發現其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線,而且接地點夾在了單板的固定螺釘上,整個地環路比較大。由于大的地環路會引入更多的開關電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環路噪聲,于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時間:2025-04-27
EMMC 控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試
emmc 控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試
更新時間:2025-04-27
EMMC 復位測試 CLK測試 DQS測試
emmc 復位測試 clk測試 dqs測試這是個典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結果大大改善。
更新時間:2025-04-27
EMMC4 上電時序測試 電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試
emmc4 上電時序測試 電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試實際上就是把電纜的頭接在示波器上,示波器設置為50歐姆輸入阻抗;電纜的另頭剝開,屏蔽層焊接在被測電路地上,中心導體通過個隔直電容連接被測的電源信號。這種方法的優點是低成本,低衰減比,缺點是致性不好,隔直電容參數及帶寬不好控制。
更新時間:2025-04-27
Emmc5 上電時序測試 電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試
相關產品:emmc5 , 上電時序測試 , 電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數據信號測試通俗的來說,emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標準接口封裝。
更新時間:2025-04-27
EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試
emmc4 , 復位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內部集成了 flash controller,包括了協議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗、電源管理、時鐘管理、數據存取等功能。
更新時間:2025-04-27
EMMC5 復位測試 CLK測試 DQS測試
emmc5 復位測試 clk測試 dqs測試包括card interface(cmd,data,clk)、memory core interface、總線接口控制(card interface controller)、電源控制、寄存器組。
更新時間:2025-04-27
EMMC5 復位測試 CLK測試
emmc5 復位測試 clk測試mmc通過發cmd的方式來實現卡的初始化和數據訪問。device identification mode包括3個階段idle state、ready state、identification state。
更新時間:2025-04-27
梅特勒電極(有問題,產品上留有碎渣)
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120(有問題,產品上留有碎渣) 硬件開放實驗室 開放實驗室 儀器租賃
更新時間:2025-04-27
EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC5 復位測試
emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試 emmc5 復位測試identification state,發送完 cid 后,emmc device就會進入該階段。
更新時間:2025-04-27
電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試 Emmc5 上電時序測試
相關產品:電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數據信號測試 , emmc5 , 上電時序測試
更新時間:2025-04-27
CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試
相關產品:clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時序測試data strobe 時鐘信號由 emmc 發送給 host,頻率與 clk 信號相同,用于 host 端進行數據接收的同步。data strobe 信號只能在 hs400 模式下配置啟用,啟用后可以提高數據傳輸的穩定性,省去總線 tuning 過程。
更新時間:2025-04-27
CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試 電源紋波測試
相關產品:clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時序測試 , 電源紋波測試
更新時間:2025-04-27
電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試 EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試
電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試
更新時間:2025-04-27
控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試
數據信號測試 emmc5 上電時序測試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒有數據傳輸的情況下,cmd 信號保持高電平,當 emmcdevice 將 start bit 發送到總線上時,host 可以很方便檢測到該信號,并開始接收 response。
更新時間:2025-04-27
數據信號測試 Emmc5 上電時序測試
數據信號測試 emmc5 上電時序測試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒有數據傳輸的情況下,cmd 信號保持高電平,當 emmcdevice 將 start bit 發送到總線上時,host 可以很方便檢測到該信號,并開始接收 response。
更新時間:2025-04-27
CLK測試 DQS測試  EMMC4 上電時序測試,眼圖測試
clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試,眼圖測試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗值,不包含 start bit。各個 data line 上的 crc 為對應 data line 的 data 的 16 bit crc 校驗值。
更新時間:2025-04-27
數據信號測試 EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試
數據信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試在 ddr 模式下,data line 在時鐘的上升沿和下降沿都會傳輸數據,其中上升沿傳輸數據的奇數字節 (byte 1,3,5...),下降沿則傳輸數據的偶數字節(byte 2,4,6 ...)。
更新時間:2025-04-27
復位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試
復位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試當 emmc device 處于 sdr 模式時,host 可以發送 cmd19 命令,觸發總線測試過程(bus testing procedure),測試總線硬件上的連通性。
更新時間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 驗證 調試和一致性測試解決方案
遇到的問題pcie link不穩定配置空間讀寫正常,memory mapping空間讀寫異常
更新時間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 物理層一致性測試
cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同,pcie總線使用端到端的連接方式,在條pcie鏈路的兩端只能各連接個設備,這兩個設備互為是數據發送端和數據接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成,目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路,還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 TX 發送 物理層一致性測試
pcie總線的層次組成結構與網絡中的層次結構有類似之處,但是pcie總線的各個層次都是使用硬件邏輯實現的。在pcie體系結構中,數據報文先在設備的核心層(device core)中產生,然后再經過該設備的事務層(transactionlayer)、數據鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer),終發送出去。
更新時間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 RX 接收 物理層一致性測試
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測試當pcie設備進入休眠狀態,主電源已經停止供電時,pcie設備使用該信號向處理器系統提交喚醒請求,使處理器系統重新為該pcie設備提供主電源vcc。
更新時間:2025-04-27
PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發送端 信號質量一致性測試
pcie 初始化完成后會進入l0狀態。異常狀態見pcie link 異常log。物理層link 不穩定,懷疑以下原因:- 高速串行信號質量問題- serdes電源問題- 時鐘問題
更新時間:2025-04-27
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層致性測試集成電路的發明是人類歷史上的大創舉,它大地推動了人類的現代文明進程,在天無時無刻不在影響著我們的生活。進入 21 世紀以來,集成電路的發展則更是狂飆猛進。天的大規模集成電路生產和制造工藝已經達到 10 nm 量產水平,更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能,當然對業內從業者來說遇到的挑戰和問題也就越來越嚴峻。
更新時間:2025-04-27

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